SEMICONDUCTOR

半导体产业

憑藉多年的行業經驗，在全球領先的半導體晶圓代工廠造商與設備製造商取得信任MINGDU® 氟化彈性體為他們的關鍵應用提供了可靠與有效節省的解決方案。 MINGDU® 氟化彈性體密封件，全程使用潔淨室等級以上之高規格環境所生產製造，研發團隊針對先端科技不斷演進，推出一系列之專屬應用，以滿足半導體行業之快速變化的需求。 MINGDU® 相關氟化密封產品使用特殊之聚合技術，可以有效的被應用在最新的反應離子蝕刻與化學沉積之先端工藝上所使用。由於這些行業的繼續演進，我們將繼續致力與這些科技產業不斷一起進步。

O型環最大限度地發揮設備的性能

延长密封寿命

2X

MULTIPLE

减少维修成本

30

PERCENT

减少污染程度

95

PERCENT

95

PERCENT

30

PERCENT

2X

MULTIPLE

製程應用

MINGDU® 有著超過15年以上的卓越製造經驗，為因應產業不斷的發展與創新，面對嚴苛的製程條件，我們致力於提供各種解決方案，持續開發新的特殊彈性體材料並同步提供最佳的密封解決方案。

薄膜製程 TF

薄膜製程分為CVD ( 化學氣相沉積 )，PVD ( 物理氣相沉積 ) 此兩種沉積方式均會對製程密封應用來說有著不同的考驗。

蝕刻製程 Etch

蝕刻製程分為 Dry Etching ( 乾式蝕刻 ) ，Wet Etching ( 濕式蝕刻 ) 。蝕刻製程上主要使用高強度電漿與不同的化學品均會對製程密封應用來說有著不同的考驗。

擴散製程 Diff

擴散製程分為 Ion Implantation ( 離子植入 )，Diffusion ( 擴散 ) 。擴散製程上主要使用極高的溫度與不同的化學品均會對製程密封應用來說有著不同的考驗。